半导体分析机构 SemiAnalysis 称，英伟达 Rubin Ultra 将搭载192GB、8层堆叠的 HBM4，较此前预览的1TB HBM大幅缩水，也低于常规 Rubin 的288GB。该帖还称，调整涉及芯粒数量、堆叠高度及显存代际变化；若规格属实，可能影响英伟达高端芯片的性能定位与供应链判断。
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半导体分析机构 SemiAnalysis 称，英伟达 Rubin Ultra 将搭载192GB、8层堆叠的 HBM4，较此前预览的1TB HBM大幅缩水，也低于常规 Rubin 的288GB。该帖还称，调整涉及芯粒数量、堆叠高度及显存代际变化；若规格属实，可能影响英伟达高端芯片的性能定位与供应链判断。
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SemiAnalysis称，NVIDIA规划中的Rubin Ultra主流版本可能采用192GB HBM4 8-Hi，较早期1TB目标大幅下调，也低于普通Rubin的288GB；其4颗计算芯片、16-Hi HBM4E等方案据称已调整为2颗芯片和8-Hi HBM4，部分关键客户已获预览。若方案延续，Rubin Ultra的性能路线或将更多依赖NVL576等大规模GPU互联，而非单卡显存堆叠，但最终规格仍未由NVIDIA公布。
SemiAnalysis警告称，英伟达Rubin Ultra预计将以192GB HBM4 8-hi内存配置出货，较此前预览的1TB HBM大幅减少，也低于标准Rubin的288GB。该说法若成立，将改变外界对Rubin Ultra内存配置及HBM用量的判断，但目前仍属于第三方披露。