联发科宣布对 Qwen3.8-27B 提供移动端与车机端 Day-0 支持

阿里巴巴 Qwen 团队推出 Qwen3.8-27B 模型，联发科宣布在其天玑汽车座舱芯片 C-X1 及最新天玑旗舰移动 SoC 上提供 Day-0 支持。这一合作将推动 Qwen 模型在智能手机与汽车等端侧场景的落地，进一步拓展端侧 AI 的应用生态。