热芯片2026大会观察：三维芯片堆叠正成为新常态

在热芯片2026大会上，吉多·阿彭策勒指出，核心、缓存、互连管理器、计算单元与内存正在通过三维方式堆叠：钻石拉皮兹将核心置于缓存和互连管理器之上，富士通把计算单元堆到SRAM上，迪矩阵则把DRAM堆到计算单元上，高带宽内存还可垂直堆叠4、8或16层内存。该观察显示，芯片封装正从平面集成转向多层组合，但这仍是会议现场的行业趋势记录，GPU相关讨论尚未展开。