先进芯片封装高度依赖台积电，美国加速本土产能建设

摘要与判断

当前全球先进芯片封装比以往任何时候都更依赖台积电及其台湾合作伙伴，美国正加速解决这一供应链瓶颈。为补齐本土产能缺口，台积电已与安靠达成十年合作，在亚利桑那州投资建设先进封装园区，但这在短期内仍难以彻底改变美国对台积电的依赖现状。

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引用和原文

• A look at advanced chip packaging, now more reliant on TSMC and its partners in Taiwan tha
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