财联社关注广立微：晶圆测试设备市占率达37%，布局硅光与第三代半导体

摘要与判断

财联社“大佬持仓跟踪”栏目关注到广立微在芯片设备与EDA领域的业务布局。该公司在细分晶圆测试设备国内市场市占率达37%，产品覆盖CIS、DRAM、Flash等主流芯片参数测试，并已打入三星、华虹、长鑫存储等头部厂商供应链。此外，其业务正逐步向第三代半导体及硅光芯片设计与测试领域延伸，展现出在半导体测试环节的综合竞争力。

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• 【大佬持仓跟踪】芯片设备+EDA，公司细分晶圆测试设备国内市场市占率37%，客户包括三星、华虹、长鑫存储等厂商
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