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长鑫科技科创板上市创年内IPO新高,半导体及多板块异动

摘要与判断

长鑫科技于7月27日正式登陆科创板,募资295亿元创下年内A股IPO新高,带动半导体产业链多只概念股异动,部分个股获游资或量化资金买入。同时,受AI算力需求拉动,PCB及覆铜板行业迎来涨价潮;地缘冲突与多地高温用电负荷创新高,分别催化军工与智能电网板块走强。该资讯梳理了近期热门科技股财报及资金流向,为市场资金在半导体自主可控及AI基建领域的布局提供了参考。

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