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基本半导体与汉磊科技达成战略合作，推进8英寸碳化硅晶圆量产
摘要与判断
基本半导体与汉磊科技正式达成战略合作，双方将共同推进8英寸碳化硅晶圆的新工艺平台开发与量产落地。此举结合了基本半导体的市场优势与汉磊的专业代工制造能力，旨在提升碳化硅产品在新能源汽车及AI算力中心等领域的市场份额。这也是基本半导体上市首月继宣布产品涨价、扩建深圳封装产线后的又一重要战略布局，有助于其在行业向8英寸过渡期加速构建技术护城河。
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