蜜度科技预告将在 WAIC 2026 展示新一代垂直场景智能体矩阵

摘要与判断

蜜度科技宣布将于 2026 年 7 月在上海举办的世界人工智能大会（WAIC 2026）上，展出其最新的垂直场景智能体矩阵。本次展出的核心产品包括支持公文与报告自动撰写的模力通智能体 3.0，以及搭载文修大模型实现全流程审校的校对通智能体 2.0，并计划首发一款全新智能体。该动态属于企业在行业展会前的常规营销预热与产品迭代预告，主要展示其在政企办公与内容处理垂直领域的应用进展，对整体 AI 行业格局的直接影响较为有限。

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引用和原文

• 展商动态｜蜜度即将亮相WAIC 2026：以垂直场景智能体矩阵，让AI成为你的“智能伙伴”
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